10 minutos para aprender la diferencia entre la encapsulación IMD y COB

Batalla definitiva: IMD vs COB  

Durante los últimos años, hemos escuchado opiniones acerca de que el COB prevalece sobre el SMD tradicional con varias ventajas técnicas. Al estar en el centro de atención de la industria LED, el COB atrae una atención constante y se llega a un consenso de que el COB tiene un gran potencial para provocar una revolución. Sin embargo, ¿seguirá todo esto como se espera? Después de un análisis general de los datos de la industria, descubrimos que hasta el día de hoy, la solución más popular para P0.9 no es ni SMD ni COB, sino IMD. Es como si un caballo oscuro ganara la batalla mientras los dos fuertes competían. A continuación le presentaremos más detalles sobre las tres técnicas.

¿Qué son? 

Primero, averigüemos qué son. Como son tres técnicas de encapsulación diferentes, la comprensión más sencilla es que se diferencian en la cantidad de chips.

En pocas palabras, SMD es un componente individual, mientras que COB es un paquete integrado. Y IMD puede considerarse como un paquete integrado de pequeño tamaño con SMT de alta velocidad. Es un producto de nueva generación que combina las ventajas de SMD y COB. No importa desde la perspectiva de la apariencia o el rendimiento, puede cumplir con los requisitos actuales del mercado.

En pocas palabras, SMD es un componente individual, mientras que COB es un paquete integrado. Y IMD puede considerarse como un paquete integrado de pequeño tamaño con SMT de alta velocidad. Es un producto de nueva generación que combina las ventajas de SMD y COB. No importa desde la perspectiva de la apariencia o el rendimiento, puede cumplir con los requisitos actuales del mercado. 

Solución de pantalla LED MINI desde la perspectiva técnica  

Monólogo de pantalla LED:Durante mi carrera, SMD como solución técnica líder solía ser mi mejor compañero. Juntos hemos sido testigos de la época de gloria de la industria de las pantallas LED. Con el aumento de la demanda del mercado y el desarrollo de ocasiones de aplicación, muchos campos como la exhibición profesional, la exhibición comercial y la exhibición doméstica me necesitan. Sin embargo, a mi viejo amigo, SMD, le resultó cada vez más difícil ponerse al día con el ritmo de actualización. (La encapsulación SMD se limita a los límites físicos, la mejor solución ahora solo puede acercarse a P1.2, una mayor demanda de reducción del paso conducirá a un costo extremadamente alto). Luego encontré IMD y COB, uno es el innovador basado en técnicas normales y el otro es un competidor con gran talento que crea su propio nuevo camino. ¿Cuál debo elegir? Hay algunos factores cruciales que deciden si un producto puede ser ampliamente aceptado: rendimiento, costo y capacidad de producción en masa. A continuación analizaremos la diferencia entre IMD y COB, luego veremos quién tiene más probabilidades de convertirse en la tecnología principal en el futuro.

Ronda 1: consistencia

1.Consistencia del recubrimientoIMD hereda la técnica de clasificación de SMD que se acumuló durante un largo período y le da una gran consistencia de color después de SMT en el lado de la aplicación. Aunque COB también mejora en consistencia, no es tan estable como IMD. Y a veces surge que la consistencia falla en lotes. Desde la perspectiva de toda la industria, el punto es que el nivel técnico de varias fábricas de COB difiere bastante entre sí, lo que dificulta alcanzar un estándar.

2.Consistencia del color

Las pantallas LED tienen una gran demanda de consistencia fotocromática, y la demanda aumenta cuando la distancia de observación es inferior a 3 metros. Al igual que los SMD tradicionales, podemos realizar una inspección completa en el IMD-M09T, después de clasificar y agrupar podemos filtrar el defecto eléctrico. La consistencia de la fotoelectricidad puede alcanzar el mismo nivel de 1010/0606. Para COB, la forma habitual de mitigar la inconformidad del color es unir matrices con chips fijos (este método también se aplica a IMD-M09T). Después de que los ingenieros de iluminación puedan reparar el defecto, pero no pueden garantizar que el parámetro fotoeléctrico de todos los componentes LED esté en un rango razonable. También necesitan utilizar una técnica de calibración punto por punto, con efecto limitado. Por lo tanto, para obtener el mismo nivel de consistencia del color, COB tiene que pagar mucho más que IMD. Es como en una batalla, el factor decisivo no es el músculo, sino el arma.

 Resultado: IMD-M09T>COB 

Más información: El costo de clasificación en el procedimiento inicial y el costo de calibración en el posprocedimiento es inevitable tanto para IMD como para COB, pero debido a la diferencia de las técnicas de encapsulación, el costo necesario es diferente.

Ronda 2: Controlar el costo

De lo que hablamos aquí nos referimos al costo de la fábrica de pantallas; como productor de productos estándar, es esencial controlar los costos y crear más valor para los clientes posteriores. Primero, comencemos con el costo de la placa PCB. Tome P0.9 como ejemplo, normalmente para COB-P0.9 las personas usan 8 capas, 3 niveles. Para IMD-M09T, dado que el LED en sí tiene circuitos integrados, solo necesita 8 pines para 4 píxeles, amplíe el espacio del 50% para unir cables en PCB. Y las fábricas que utilizan IMD-M09T solo necesitan fabricar 6 capas, 2 niveles, con una caída de precio de más de 20%. Y para SMD, también necesita PCB de 8 capas, 3 niveles, con una menor demanda de precisión.Si le resulta difícil de entender, permítanos expresarlo más específicamente. “Capa” es como un pastel de gasa, y “capa” es el oficio.

Además, por ahora hay alrededor de mil fábricas de PCB en todo el país, pero sólo 2 o 3 de ellas pueden fabricar 8 capas y 3 niveles con alta precisión. De este hecho podemos ver lo difícil que es controlar los costos y la práctica técnica. La razón por la que SMD puede lograr una producción en masa (también usando 8 capas/3 niveles) es que la solicitud de precisión no es tan alta, por lo que reduce mucho el umbral y muchas fábricas pueden hacerlo). Normalmente, las fábricas que pueden fabricar La placa HDI tiene la capacidad de fabricar placas PCB de 6 capas para IMD. Por lo tanto, desde la perspectiva de la solicitud técnica o el costo, el tablero de 6 capas/2 niveles que necesitaba IMD es inferior al tablero de 8 capas/3 niveles que necesitaba COB.

Pero hay costos mucho más altos que esto para la fábrica de pantallas. Después del costo de producción, sigamos con el costo de mantenimiento.

Más información: El costo de mantenimiento está relacionado principalmente con la frecuencia del mantenimiento y el costo de la mano de obra. Si tiene que arreglar toda la pantalla, entonces debe tener en cuenta el coste de las materias primas. Esta ronda: IMD-M09T>COB  

Ronda 3   Fiabilidad y rendimiento protector

Se necesitan varios medios de transporte para que una pantalla LED llegue al lado del cliente una vez finalizado el procedimiento SMT. Por lo tanto, el desempeño protector es un factor vital a considerar en una fábrica de exhibidores, especialmente en el mercado de alquiler. Dado que COB es una encapsulación integrada, está bien sellado. En comparación con SMD, la confiabilidad de IMD tiene una gran mejora y satisface la solicitud del cliente en la etapa actual. Más información: Factores que afectan el rendimiento de protección de la pantalla LED:1. Fuerza adhesiva de epoxi y tablero2. Fuerza de soldadura del pasador.

 Esta ronda: COB >IMD-M09T  

Después de la comparación y el análisis.

Desde el punto de vista de concepto y función, aunque COB tiene cierto margen de mejora, hay que admitir que es una buena solución. Sin embargo, creemos que sólo el camino técnico más adecuado para el cliente final puede crear un gran valor para toda la industria, también ganar participación de mercado y convertirse en la opción principal.