IMD と COB カプセル化の違いを学ぶための 10 分

究極の戦い: IMD vs COB  

ここ数年、COB はさまざまな技術的利点により従来の SMD よりも優れているという意見を聞いてきました。 LED 業界の注目を集めている COB は常に注目を集めており、COB が革命を起こす可能性が高いことは共通認識となっています。しかし、これらはすべて予想通りに進むのでしょうか?業界データを一般的に分析した結果、現在に至るまで P0.9 の最も人気のあるソリューションは SMD でも COB でもなく、IMD であることがわかりました。 2強が競い合う中、ダークホースが勝利を収めたような状況だ。ここからは3つのテクニックについて詳しく紹介していきます。

彼らは何ですか？ 

まず、それらが何であるかを理解しましょう。 3 つの異なるカプセル化技術として、最も単純に理解すると、それらはチップ量が異なるということになります。

簡単に言うと、SMD は個別の部品ですが、COB は統合パッケージです。また、IMD は高速 SMT を備えた小型統合パッケージングと考えることができます。 SMDとCOBの両方の利点を組み合わせた新世代の製品です。外観や性能の観点から見ても、現在の市場の要件を満たすことができます。

簡単に言うと、SMD は個別の部品ですが、COB は統合パッケージです。また、IMD は高速 SMT を備えた小型統合パッケージングと考えることができます。 SMDとCOBの両方の利点を組み合わせた新世代の製品です。外観や性能の観点から見ても、現在の市場の要件を満たすことができます。 

技術的観点から見た MINI LED ディスプレイ ソリューション  

LEDディスプレイの独り言：私のキャリアにおいて、SMD は主要な技術ソリューションであり、私の最高の相棒でした。私たちは一緒に LED ディスプレイ業界の栄光の時代を目撃してきました。市場の需要の増加と応用機会の発展に伴い、プロ用ディスプレイ、商業用ディスプレイ、家庭用ディスプレイなどの多くの分野で私を必要としています。しかし、古い友人である SMD がアップグレードのペースに追いつくのがますます難しくなっていることがわかりました。 (SMD カプセル化は物理的な境界に限定されており、現在最も優れたソリューションでも P1.2 に近づくことしかできず、ピッチをさらに縮小する必要があると、非常に高いコストが発生します)。そこで出会ったのがIMDとCOBで、一方は通常の技術をベースにしたイノベーターであり、もう一方は優れた才能を持って独自の新しい道を切り開く競争相手です。どちらを選択すればよいでしょうか?製品が広く受け入れられるかどうかを決定するいくつかの重要な要素があります。それは、性能、コスト、量産能力です。以下では、IMD と COB の違いを分析し、将来どちらが主流のテクノロジーになる可能性が高いかを見ていきます。

ラウンド 1: 一貫性

1.塗装の均一性IMDはSMDの長年蓄積された選別技術を継承しており、アプリケーション側でSMT後の色の均一性が優れています。 COB も一貫性は向上しますが、IMD ほど安定ではありません。また、バッチ内で一貫性が失われることもあります。業界全体で見ると、各COB工場の技術レベルには大きな差があり、標準に達するのが難しいのが現状です。

2.色の一貫性

LED ディスプレイにはフォトクロミックの一貫性に対する高い要求があり、視聴距離が 3 メートル未満になるとその要求が高まりました。従来の SMD と同様に、IMD-M09T で完全な検査を実行でき、分類とビン分けの後、電気的欠陥をフィルタリングできます。光電の一貫性は1010/0606と同レベルを達成できます。 COBの場合、色ムラを軽減する一般的な方法はチップを固定してダイボンディングする方法です(IMD-M09Tにもこの方法が適用されています)。照明後、エンジニアは欠陥を修復できますが、すべての LED コンポーネントの光電パラメータが妥当な範囲内にあることを保証することはできません。また、ポイントごとのキャリブレーション手法を使用する必要がありますが、効果は限られています。したがって、色の一貫性において同じレベルを得るために、COB は IMD よりもはるかに多くのコストを支払わなければなりません。戦いで決め手となるのは筋肉ではなく武器のようなものです。

 結果: IMD-M09T>COB 

詳細: IMD と COB の両方で、前手順でのソートのコストと後手順でのキャリブレーションのコストは避けられませんが、カプセル化技術の違いにより、必要なコストが異なります。

ラウンド 2: コストの管理

ここでお話しするのは、ディスプレイ工場のコストについてです。標準製品の生産者として、コストを管理し、下流の顧客により多くの価値を生み出すことが不可欠です。まず、PCB ボードのコストから始めましょう。 P0.9 を例に挙げると、通常 COB-P0.9 では 8 層、3 レベルを使用します。 IMD-M09Tの場合、LED自体に集積回路が組み込まれているため、4ピクセルあたり8ピンだけが必要となり、PCB上のワイヤボンディング用の50%スペースを拡大します。また、IMD-M09Tを使用する工場では、2層6層を作るだけで済み、価格は20%以上下がります。また、SMD の場合も 8 層 3 レベルの PCB が必要ですが、精度の要求は低くなります。わかりにくい場合は、もう少し具体的に説明しましょう。 「レイヤー」とはシフォンケーキのようなもので、「レイヤー」とは工芸品のことです。

また、今のところ全国にPCB工場は約1000社ありますが、8層3層を高精度に作れるのはそのうちの2～3社だけです。この事実から、コストと技術的実践を管理することがいかに難しいかがわかります。 SMDが量産可能(8層/3層も使用)できるのは、精度に対する要求がそれほど高くないので敷居が低く、多くの工場で作れるからです。) HDIボードはIMD用の6層PCBボードを作成する機能を備えています。したがって、技術的要求やコストの観点から、IMD が必要とした 6 層/2 層基板は、COB が必要とした 8 層/3 層基板よりも低くなります。

しかし、ディスプレイ工場にはこれよりもはるかに多くのコストがかかります。生産コストの次はメンテナンスコストです。

詳細情報: メンテナンス コストは主にメンテナンスの頻度と人件費に関係します。画面全体を修正する必要がある場合は、原材料のコストを考慮する必要があります。 今回のラウンド: IMD-M09T>COB  

ラウンド3   信頼性と保護性能

SMT工程を終えたLEDディスプレイがお客様の元に届くまでには、さまざまな輸送が必要です。したがって、保護性能は、展示工場、特にレンタル市場にとって考慮すべき重要な要素の 1 つです。 COBは一体化カプセル化されているため、密閉性が良好です。 SMD と比較して、IMD の信頼性は大幅に向上しており、現段階での顧客の要求を満たしています。詳細情報: LED ディスプレイの保護性能に影響を与える要因: 1.エポキシと基板の接着力２．ピンの溶着力。

 今回のラウンド: COB >IMD-M09T  

比較分析後

コンセプトと機能の観点から見ると、COB には改善の余地がありますが、良い解決策であることは認めざるを得ません。しかし、エンドカスタマーにとって最適な技術的パスのみが、業界全体に大きな価値を生み出し、市場シェアを獲得し、主流の選択肢になることができると私たちは信じています。